SMT技术员培训资料一、技术员岗位要求：
1. 熟悉各种电子物料及其参数；
2. 了解熟记各相关管理制度、标准；
3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各技术标准执行；
4. 了解
SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识；
5. 熟练技术所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理；
6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力；
二、 培训内容：
1、 培训电子元器件知识
1.1贴片电阻电容结构、规格、参数
1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：
标称值、允许偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数；
A) 电路代号：
R ；阻值单位：欧姆（Ω），
换算：
1GΩ=1000
MΩ ；
1MΩ=1000KΩ=1000000Ω
B) 贴片电阻封装：
0402、
0603、
0805、
1206、
1812等
C) 标称值：常用有规定数值，如
1k~2k之间有
1k2、
1k5、
1k8 ，其他参数则需定制
D) 阻值允许偏差如下表：
允许偏差（%）文字符号（代号）允许偏差（%）文字符号（代号）±0.001
Y
±0.5
D
±0.002
X
±1
F
±0.005
E
±2
G
±0.01
L
±5
J
±0.02
P
±10
K
±0.05
W
±20
M
±0.1
B
±30
N
±0.2
C
—
—
E) 额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压
(87kpa~107kpa)和在规定温度（
-55℃
~ 125℃）下，长期连续工作所能承受的最大功率；
F) 电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高
1度对应的电阻阻值的相对变化量；
G) 电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度；
H) 最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压；
1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：
标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等
A) 电容代号：
C ，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算：
1法拉
=1000000微法
1微法
=1000纳法
=1000000皮法
B) 电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：
0402、
0603、
0805、
1206、
1812等
C) 标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：±0.05%、±0.1% 、±0.25% 、±0.5%
、±1% 、±2%、±5% 、±10%、±20%、±30%D) 额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）；其标准额定电压有：
6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、
300V、
400V、
450V、
500V、
630V、
1000V、
1600V、2000V、
2500V、
3000V、
4000V、
5000V、
6300V至
100000vE) 绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值；
F) 漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏（各电容材料参数都有漏电流标准）；
G) 频率特性：电容在交流电路工作时（高频工作），其电容量等参数随电场频率而变化的性质；
H) 电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小；
1.2贴片晶体管结构和型号：
一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个
PN结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形（有极性之分）；晶体三极管为
SOT-23/25/89/1431.3贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数
贴片电感：封装有
0603、
0805、
1206等，大功率电感也按圆柱形（根据磁芯形状）
连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等
变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向
1.4贴片
IC芯片封装
IC封装有：
SOJ、
SOL、
PQFP、
LQFP、
PLCC、
DIP等
BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic BallGrid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dual Inline Package DIP-tab Dual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO-220Flat PackHSOP-28ITO-220ITO-3PJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCCPQFPPSDIPLQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFP Quad Flat PackageSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252TO263/TO268QFP Quad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIP Single Inline PackageSO Small Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16LTO247SSOPTO18TO220TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag Inline PackageBQFP132C-Bend Lead CERQUAD Ceramic Quad Flat PackCeramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale PackageGull Wing LeadsPDIPPLCCSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH1.5贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存有效时间为
1个月，环境要求控制温度（
24±3℃）和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，
2、 培训物料编码
2.1培训物料编码知识：参考《物料编码规则》、《物料编码清单》
3、 设备技术知识培训
3.1设备结构和技术功能键，附件使用的注意事项
3.1.1设备结构：主要为机体、控制线路、技术面板、
导轨、置料台、贴装头组件、PCB固定平台等
3.1.2技术功能键：
（参考设备说明书）3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，较脆，嘴部有伸缩性；
3.1.4飞达（料架）：
A. 飞达规格和选用：有
8mm、
12mm、
16mm、
24mm飞达，普通元件（封装为
0402、
0603、
0805、
1206和小型晶体管等封装带宽为
8mm）用
8mm飞达，步进为
4mm；其他根据物料的料带宽度而选用对应飞达，
16mm飞达步进距离有
4mm、
8mm、
12mm、
16mm（可通过飞达气缸固定片调整），需根据物料间距进行选用调整；
B. 使用与存放：飞达使用时应注意避免撞击，并须定期清洁保养，存放不能堆叠、受压，
对于不用的飞达应固定于机器上（或放置于指定位置）；
3.2设备技术系统与设备开关机技术，开关机异常信息及处理
4.2.1设备开关机：开关机时必须确认及内无异物，具体技术（参考设备技术文件）
4.2.2热机（暖机）：对于停机时间超过
2小时以上，开机时必须进行暖机
5~10分钟；
3.3正常生产设备技术
3.3.1备料与换料技术：应观察并根据物料使用状况提前上好将用完型号的物料（因不多于
4个飞达）；物料应正确安装到位，飞达置于料台时应先将贴装头移离该位置，飞达应固定牢靠平整且双手技术；换料和技术应快速准确，并根据
SMT制成管制进行二次确认；换装
IC时注意方向，用
16mm飞达时要注意吸料位置的调整；
3.3.2过程技术：
A、生产效率方面注意机器利用率，每小时应核对是否达到标准产能，减少待机时间（照
mark点时间、待料时间、吸料时间、报警次数等进行分析）；
B、品质控制方面应对生产产品进行抽检有无偏位等不良；
C、物料损耗控制方面应对设备异常记录（抛料）进行监测，对于超标的料站或物料进行处理并反馈拉组长、技术员或工程师对该不良进行改善控制；
3.3.3换线技术：
A、订单完成时应将所有飞达卸离机器，拆除所有物料，清理机器所有物料、杂物、灰尘；同时对飞达进行清洁；
B、技术员应把所有余料退给物料员，准备好新订单物料并上于飞达上；
C、由技术员或指定人员进行设备程式更换技术，重新调整设备（
PCB定位），并由技术员按照生产程式进行上料，上料完毕须由
IPQC进行二次确认；
D、由技术人员进行首件生产并确认无品质异常（无偏位、漏贴、错铁等）后交由
IPQC进行首件核对；
3.3.4过程记录：根据日生产状况进行记录设备运行状况并完成必须的记录；
3.3.5交接班：
A、每天下班时应清理废料盒里的废料，并交由拉组长进行分类处理
B、技术员交接班时应把设备运行状况、出现异常等信息、设备附件、生产物料等进行交接；
3.4设备日、周、月保养技术
3.4.1参考《设备保养项目》
3.4.2 参考设备使用说明书
4、 异常处理
4.1生产运行报警信息与处理
4.1.1真空不足：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技术员更换吸嘴或对吸嘴、真空管道进行清洁；
4.1.2气压不足：检查机器供气接头是否漏气，并通知技术员或工程师处理；
4.1.3 贴装头
X、
Y位移溢出：手动移位溢出可开机运行后正常，如运行过程出现应通知工程师进行检查；
4.1.4 PCB传送错误：
A、进出传送不顺畅，应反馈并对不良品尺寸交由
IPQC检测，同时反馈技术员进行改善；
4.1.4未贴装完毕产品处理：
A、对于技术失误造成的应通知技术员进行重新送入机器补贴
B、异常停机的通知技术员进行处理；
4.1.5飞件或漏贴：
A、吸嘴不良，应停机进行检查元件对应吸嘴
B、真空不足，应通知技术员进行真空检查
C、
PCB固定不良，检查
PCB固定状态
4.1.6偏位：
A、固定位置偏位且有规律，有技术员对坐标进行修改；
B、
PCB固定不良（表面不平整、贴装时下沉、移位），检查并重新调整定位装置
C、锡膏粘性不良引起，需由技术员干或工程师进行分析处理；
4.2停电或环境（雷电）处理：
A、遇到雷电天气时必须尽快清完待生产产品后待通知；
B、停电时关闭设备电源、待供电后从新开机并将机内正生产产品进行处理；
4.3品质异常处理：未达到相关标准时必须进行反馈上司、设备技术员或工程师；
4.4抛料超标：报技术员、上司和相关人员进行处理；
4.4设备故障处理：应即时停机，由设备技术员或工程师解决并作记录；
三、实际技术培训
1. 开关机技术——正常开关机，断电异常开关机
2. 机器的安全使用和注意事项：
2.1机器在远作时
,不能将头
,手
,等各部位伸到机器里面
.2.2换物料时一定要先把机器停下来将安全门打开
,或者按下紧急开关来换物料
.2.3如果遇到紧急事故
,要先把紧急开关按下来
,再通知设备技术人员来解决
.3. 换料技术——飞达技术、普通物料换料、
16mm换料技术、盘装物料换料技术、
stick飞达使用
3.1.换料时，要看清楚料的间距是多少，物料料带上孔与孔之间的标准距离是
4mm，一般物料的间距为
4mm。特殊的物料封装要看料与料之间有多少个孔来定物料的间距。
4. 换线时上料前后的注意事项。
4.1 上料前要把
Feeder Table扫干净
.检查
Feeder下方有没有元件或者其它造成
Feeder偏位的杂物
.有则清除。
4.2 上完料后
,要检查料是否打到位，用移动镜头检查
Feeder是否偏位。
5. 一般所用元件的数据库的技术。
IC托盘高度与取料高度的测量标准。
6. PCB板的固定要求。
(YAMAHA)6.1 PCB有点位孔的要用
Pim+PushUP方式定位
,(特殊情况除外
)6.2 上方挡板铁片一定要把
PCB板挡住
,铁片要分别在
PCB板的前后
,中间的位置
.顶板时
PCB板不能一头跷起。
6.3 上方挡板铁片不能挡住要贴片的元件位置。
6.4 下顶针时
,要求是要把
PCB板顶得平、稳。下面有元件时，不能顶住元件。
四、各机种常用功能键的解说
YAMAHA机器：
ACTIVE：转换按钮，灯亮时键盘可以技术，灯灭时键盘不可以技术。
READY：解除紧急开关信息键。
RESET：复位键。
START：运行键。（
100XG）
STOP：停止键。
ERROR CLEAR：解除报警信息键。
EMERGENCY.STOP：紧急按钮。
RUN：运行键。（
100XE）
FUJI机器
CANCEL：取消选择
PARTS SET 供料平台的设置
COMPLETE ：完全选择
POWERON：开机
POWETOFF：关机
START：运行
CYCLE STOP：停止
RESET：解除紧急开关信息
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